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高温标签在SMT印刷电路板制造过程中的应用

发布日期:2015年08月20日    浏览次数:3331    关键字: 耐高温标签

高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战

焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类:

一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);

另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

温度是保证焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域(见下图)。


05回流焊温度曲线


印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一

05波峰焊温度曲线

些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下(有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度最高可达到280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为耐用,包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时,标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触,且一般情况下波峰焊的温度要更高,极限温度会达到320°C,因此对标签的性能要求会更高、更苛刻;如下图:


无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’,针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求,深圳万瑞科技均有相对应的耐高温标签产品,为您提供专业、优质、可靠的保障!


 
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